Las compañías intentan cada día mejorar sus procesos y tecnología que pueden ofrecer, es por esto que Samsung, Intel y TSMC se han unido con un propósito.
Los chips son parte fundamental de los dispositivos electrónicos y es por esto que estas 3 empresas se unirían para establecer una nueva tecnología avanzada de empaquetado y apilamiento.
Las empresas utilizarían esta tecnología para desarrollar dispositivos electrónicos de próxima generación con más potencia.
El plan de Intel, Samsung y TSMC con el empaquetado de chips
Las empresas que van a unir fuerzas son las más importantes en la fabricación de semiconductores en todo el mundo.
El empaquetado y la clasificación de chips se han convertido en un aspecto muy importante para los desarrolladores y esta unión puede indicar eso.
La pandemia y escasez de recursos provocó un grabe problema en todo el mundo por distintas piezas.
Las empresas tomaron la decisión de establecer un estándar de embalaje y apiñamiento de chips por esta situación adversa.
Los procesadores tienen una limitación en el número de transistores que pueden caber, por eso las 3 empresas intentan evaluar nuevas combinaciones para el apiñamiento.
El empaquetado de los nuevos chips con nombre “Chiplets” requieren nuevos estándares y de ahí que esta unión exista.
Las empresas que iniciaron este proceso se llamarán “Universal Chiplet Interconnect Express (UCle)”.
Los chips se han convertido en un punto fundamental en la tecnología de todo el mundo y ante los problemas que existen, los proveedores deben buscar soluciones y alternativas.
Las empresas seguirán creando y distribuyendo chips a todo el mundo y se espera que otras compañías se puedan unir para tener nuevas medidas para un mejor producto para los usuarios.
